齐聚徐工——共探“零碳+智慧”矿山新未来

安佳玻璃容器公司（安佳玻璃）宣布已成功完成其此前宣布的全面资本重组，这标志着其持续转型过程中的一个重要里程碑，并为该业务的长期增长奠定了基础。

在新的多数股东——Canyon Capital Advisors、Millstreet Capital和瑞银（UBS）的支持下，这笔交易将公司债务减少了60%以上，并提供了1亿美元的新资本，以加速Anchor Glass的战略增长和现代化进程，为其客户、员工、社区、供应商和投资者创造更高价值。

“这一变革性时刻标志着Anchor Glass新时代的开始，”总裁兼首席执行官尼佩什?H?沙阿表示。“我们显著改善了资产负债表，获得了大量新资本，现在已准备好对我们的资产、员工和客户进行持续投资。这一基础使我们能更好地以‘一个Anchor’的姿态开展业务——提升安全性、提供完美的客户体验，并打造降低工业成本的能力。随着我们进入下一增长阶段，我们的团队期待着利用迄今为止取得的巨大进步。”

这笔新资金将战略性地用于该公司美国网络中的熔炉重建和产能扩张，使Anchor Glass能够更好地服务于食品、饮料、烈酒、即饮饮品和精酿啤酒终端市场的客户，这些市场依赖于可持续、高质量的玻璃包装。

到2030年，Anchor Glass预计将在资本改进方面投资超过10亿美元，这凸显了其对增长、创新以及为客户提供供应安全的长期承诺。

小玻编译

• 叮当猫
• 发布时间：2026-03-11 09:21
• 作者：叮当猫

3月11日讯 由于目前中东地区的局势，伊朗或将无法参加今夏举行的美加墨世界杯。在参加Talksport的连线采访时，现任伊拉克教练组成员，助教穆伦斯汀谈到了目前有关伊拉克队的最新情况。

穆伦斯汀表示：“在亚足联中，我们是排名最高的球队。那么我们就可以取代伊朗的位置（如果他们退出）。然后阿联酋可能会取代我们，与苏里南和玻利维亚之间的胜者进行比赛。

“但也有传言说，如果FIFA做出最终决定，他们可能会让（附加赛中）FIFA排名最高的球队取代伊朗，也就是意大利。你可以想一想，他们更希望谁参加世界杯？”

同时，穆伦斯汀也呼吁FIFA能够允许附加赛赛程推迟以便伊拉克能够参与。

穆伦斯汀：“（无法正常参加附加赛）我不会称之为灾难，因为真正的灾难是目前中东遭遇的情况。但这对于等待了39年的伊拉克人民来说，将是一个巨大的、巨大的失望。就我们目前的状况、团队以及我们所经历的一切而言，这本身就是一个奇迹。

在全球玻璃行业的一项颠覆性飞跃中，GlassKote FGI（简称GK）已确认获得超过12亿澳元的资金，用于建设两座全球最先进的低铁浮法玻璃厂——第一座将于2026年初在澳大利亚昆士兰州动工，第二座将在随后几个月于阿拉伯联合酋长国开工。

GK的昆士兰项目将于2026年初启动，其特点包括：

每日700吨低铁玻璃，适用于建筑、太阳能和特种应用。每天400吨的垃圾发电设施，采用专有Cyrion技术，可零排放生产绿色氢能和可再生电力。面向国内和出口市场的一体化大猩猩玻璃生产。硅纳米管集成与DNA人工智能“活体玻璃”技术——可实现自修复、抗震且能源优化的玻璃产品。用于建筑一体化光伏（BIPV）和智能玻璃的集成太阳能玻璃制造。用于夹层玻璃、钢化玻璃、防弹玻璃、低辐射玻璃和阳光控制玻璃的高级镀膜及增值生产线。

该工厂将填补澳大利亚的玻璃供应缺口。在昆士兰州大型工厂投产后的第二年，GK将开始在澳大利亚建设第二座日产能700吨的标准浮法玻璃厂。

阿联酋的这一设施将于2026年年中启动，它将是中东和北非地区同类设施中规模最大、技术最先进的，其功能包括：

每天1000吨优质低铁浮法玻璃，适用于建筑、可再生能源和特种市场。用于电子、汽车和建筑领域的超薄、抗冲击玻璃的大猩猩玻璃生产线。硅纳米管集成与DNA人工智能“活体玻璃”技术——可实现自修复、抗震且能源优化的玻璃产品。用于建筑一体化光伏（BIPV）和智能玻璃的集成太阳能玻璃制造。用于夹层玻璃、钢化玻璃、防弹玻璃、低辐射玻璃、阳光控制玻璃和超大尺寸玻璃面板的高级镀膜及增值生产线。

改变工厂的经济效益、正常运行时间和环境绩效。

小玻编译

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中国玻璃网（）公告

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被誉为“全能”的盛师傅，今年45岁，土生土长的东北人。几年前，为谋生计，他断然辗转到广西防城港，“这个地方楼密、活儿多，能挣到钱，才在这里长期发展。”

像这样的重要抉择，盛师傅并非第一次做，在从事家居服务业之前，他是一名电焊工。后又辗转到家具店做安装。但工作机会有限，结款也比较困难，令盛师傅头痛不已。

一次偶然的机会，盛师傅经朋友推荐得知了万师傅平台，毅然决然从线下转移到线上，开始摸索着接单干活。回忆起刚入驻时，盛师傅脸上流露出惊喜的笑意：“那时候我还只是干兼职，一天可以挣一千多。完工后钱立马就到账了...”

对盛师傅而言，加入万师傅平台最大的感触是，他直观享受到网络发达、科技发展带来的便利，工作机遇变多了，收入也随之提高。从前找活儿难、结款难的困扰不复存在，“多劳多得”的工作模式让他更有冲劲儿去完善和提升自己。

“咱今天出去挣钱，说白了就是卖手腕的，你得拿出卖手腕的技能来。”

《万师傅的一天》纪录片中，盛师傅在上门安装防盗窗时，遇到窗户尺寸不匹配无法适配的情况。经测量发现，商家忘记计算螺丝垫长度，导致窗杆过长。

退换又要耗费大量时间和沟通成本，客户焦急为难之余，盛师傅提出解决方案：“安也可以安，但需要切割一下，这属于另外的改造费用。”

双方达成一致后，盛师傅按用户需求现场用切割机切除多余钢管，重新改造产品，这才得以顺利安装完成。在场几人无一不叹服盛师傅的手艺。

对此，盛师傅只是淡然笑道：“师傅领进门，修行在个人。人无论进入到哪个行业，只有不断学习和专研，才能做好本职工作。”

他坦言入行以来就是“让我干啥我干啥”，一切以客户的需求为先，顺势而变，“尤其在万师傅平台，机会那么多，必须多样化发展。家具安装是最简单、最基础的，要培养自己的核心竞争力，就得多学、多练、全面发展。”

机会是留给有准备的人，盛师傅凭借“一专多能”在异乡闯出一片天地，外甥也从东北老家辗转到防城港投奔他。

谈及未来的职业规划，盛师傅仍是干劲满满，“干得还是挺有奔头的。我人生干这个东西（安装维修），还干出来一个名堂。知足，”他停顿半秒，咧开嘴笑了，自顾自接到：“常乐。”

“三百六十行，行行出状元。”家居师傅作为服务业的一员，在改善国民生活上，贡献出伟大力量。他们是平凡岗位上的渺小英雄，用手艺赚钱、用服务变现、用双手创造美好生活，他们值得被看见、被尊重，也始终被需要。

本文将从技术原理、核心优势、应用场景及落地实践等方面，对该技术进行系统性解析。

一、先进工艺节点的检测挑战与技术缺口

当前半导体制造技术正经历关键变革：鳍式场效应晶体管逐步被全环绕栅极（GAA）纳米带晶体管替代，中段制程（MOL）因多重图形化技术的应用，堆叠复杂度持续增加。这一变革导致致命缺陷多隐匿于 3D 结构内部，传统光学检测手段难以有效识别。

同时，先进工艺节点的缺陷呈现显著的产品特异性，集中分布于特定工艺 - 版图组合的 “热点区域”，此类缺陷由芯片设计固有的版图特征引发，成为影响良率的核心因素。

行业面临的核心矛盾在于：电子束电压衬度检测是识别电学缺陷的关键技术，但传统电子束检测采用光栅扫描模式，效率远低于光学检测，无法匹配大批量生产的需求。DirectScan 技术的出现，为破解这一矛盾提供了可行路径。

二、DirectScan 核心技术架构：PointScan 的创新逻辑

DirectScan 检测方案由eProbe 电子束检测工具、FIRE GDS 版图分析平台及Exensio 大数据智能分析平台三大核心组件构成，其技术突破的核心在于PointScan 扫描技术对传统电子束检测逻辑的重构，主要体现在以下三方面：

1

设计感知驱动的靶向检测

传统电子束检测采用无差别光栅扫描，需覆盖包括介质区域在内的全部区域，且无法识别被测目标的图形特征；PointScan 技术具备非接触式电学测试特性，可精准跳转至目标器件的关键位置（如焊盘、接触点），仅对有效检测区域实施电压衬度检测，完全规避介质区域的无效扫描，实现 “按需检测”。

2

检测效率的量级提升

通过 FIRE 平台的精细化版图分析，可精准筛选出需检测的 “关键区域”，大幅缩减检测范围：

后段制程金属 3 层通孔检测：仅需扫描总可检测面积的 2.5%

中段制程栅极 - 漏极短路检测：仅需扫描总接触点的 1%

栅极残筋检测：可规避 50%-75% 的介质区域，检测面积缩减至传统方案的 10% 以下

基于上述优化，PointScan 技术的检测吞吐量可达传统单束电子束检测设备的 20-100 倍，每小时可完成数十亿个被测器件的扫描。

3

设计感知学习与属性分析能力

DirectScan 与 FIRE 平台的深度整合，可实现跨多层版图的属性提取，包括触点类型（漏极 / 栅极）、晶体管阈值电压、极性、与扩散区隔离槽的距离等关键参数。

eProbe 输出的 KLARF格式数据含专属属性识别码，可与版图特征精准匹配，工程师可直接计算特定属性或属性组合对应的缺陷率，快速定位高风险晶体管类型与版图设计方案，为工艺优化提供数据支撑。

三、高难度场景的应用突破

PointScan 技术的低电荷沉积特性，使其在传统电子束检测难以覆盖的场景中实现突破：

背侧供电网络（BSPDN）晶圆检测

键合晶圆形成的绝缘层会阻碍电荷传导，导致传统电子束检测出现电荷累积、电子束偏折与失焦问题；PointScan 技术大幅降低单位面积电荷沉积量，有效缓解上述问题，已完成实际应用验证。

3D DRAM检测

3D DRAM 的结构特性同样易引发电荷累积，此前检测难度较高，DirectScan 技术的应用使该类器件的精准检测成为可能。

DRAM 阵列短路检测

独有的可控 “充电 - 检测” 功能，可在指定位置施加电荷后跳转至目标区域采集电压衬度信号，使特定岛状节点呈现高亮状态，清晰识别与浮空相邻触点的短路问题，该功能为传统光栅扫描技术所不具备。

四、行业落地实践与全流程应用

自 2022 年初起，eProbe 检测系统已在多家先进逻辑芯片制造工厂落地，目前两套设备投入大批量生产，第三套设备处于产能爬坡阶段，应用场景覆盖半导体制造全流程：

先进逻辑芯片制造

中段制程：GAA 栅极 - 漏极短路、栅极接触孔开路、栅极外延层 / 硅化物层开路检测

后段制程：M0 层、1X 层、2X 层系统性接触孔开路与金属布线短路检测

背侧供电网络：电源通孔、源极 / 漏极通孔接触孔开路与短路检测

随机逻辑电路漏电情况评估

先进 DRAM 制造（2024-2025 年）

外围电路：栅极 - 栅极残筋短路、栅极 - 漏极短路、字线 - 字线短路与开路检测及缺陷定位

存储阵列：基于可控 “充电 - 检测” 技术的存储节点短路检测

技术总结

在半导体制程向更精密 3D 架构演进的背景下，检测技术的创新成为保障良率的关键。DirectScan 方案通过 PointScan 靶向扫描技术、设计感知分析能力与产品特异性缺陷学习功能的融合，在保留电子束检测高灵敏度的基础上，实现了检测吞吐量的量级提升，同时破解了高难度场景的检测难题。

该技术不仅解决了先进工艺节点下缺陷“难识别、难检测” 的问题，更推动半导体检测从 “缺陷识别” 向 “工艺优化赋能” 升级，为下一代半导体制造提供了核心技术支撑和全新路径。